ຫຼັງຈາກທີ່ Qualcomm ໄດ້ເປີດຕົວ Snapdragon 888 Chip ລະດັບ Hi – end ຮຸ່ນໃໝ່ຢ່າງເປັນທາງການໄປເມື່ອວັນທີ່ 2 ທັນວາ 2020 ທີ່ຜ່ານມາ ຫຼ້າສຸດກໍມີຂ່າວລືອອກມາວ່າ Qualcomm ກຽມເປີດຕົວ Chip ລະດັບກາງໃນ Series Snapdragon 700 ຮຸ່ນໃໝ່ໃນຊ່ວງໄຕມາດທຳອິດຂອງປີ 2021 ແລະ ອາດຈະໃຊ້ຊື່ວ່າ Snapdragon 777 ໃນການເປີດຕົວ.
ຕອນນີ້ກະແສຂອງ Snapdragon 888 Chip ໂທລະສັບມືຖືລະດັບເຮືອທຸງຮຸ່ນໃໝ່ຈາກ Qualcomm ກຳລັງມາແຮງເພາະເປັນ Chip ລະດັບ Hi – end ທີ່ມາພ້ອມກັບ CPU cortex – X1 ທີ່ແຮງກວ່າເກົ່າເຖິງ 25%, ຮອງຮັບການເຊື່ອມຕໍ່ 5G ດ້ວຍໂມເດັມໃນຕົວ, ມີ CPU ທີ່ຊົງພະລັງກວ່າເກົ່າ ແລະ Chip ປະມວນຜົນທີ່ໄດ້ຮັບການອັບເກດຂຶ້ນ.
ຊື່ລະຫັດຂອງ Snapdragon 777 ຄື SM7350 ແລະ ມີໂຄ້ດເນມວ່າ Cedros ມີທີ່ມາຈາກຊື່ເກາະນອກຊາຍຝັ່ງແມັກຊິໂກ ອີກທັງເກາະດັ່ງກ່າວຍັງຕັ້ງຢູ່ໃກ້ກັບເມືອງຊານດິເອໂກເຊິ່ງເປັນທີ່ຕັ້ງຂອງສຳນັກງານໃຫຍ່ຂອງ Qualcomm ອີກດ້ວຍ ໂດຍ Snapdragon 777 ຈະຮອງຮັບ Refresh rate ສູງສຸດ 120Hz, RAM LRDDR5 ສູງສຸດ 128GB ແລະ ໜ່ວຍຄວາມຈຳແບບ UF53.1 ສູງສຸດ 256GB.
Snapdragon 777 ມີປະສິດທິພາບການປະມວນຜົນທີ່ເໜືອກວ່າ Chip ຮຸ່ນກ່ອນຢ່າງ Snapdragon 765 ໂດຍສາມາດເຮັດຄະແນນ AnTuTu ໄດ້ສູງເຖິງ 530,000 ແຕ້ມ ພ້ອມທ້າຊົນທັງ Exons 1080 ແລະ MediaTek MT6893 ແຕ່ຄະແນນເບື້ອງຕົ້ນກໍຍັງບໍ່ອາດທຽບເທົ່າ Chip ເຮືອທຸງຮຸ່ນກ່ອນຄື Snapdragon 865 ທີ່ເຮັດຄະແນນໄດ້ເຖິງ 600,000 ແຕ້ມ.
ທັງນີ້ຕ້ອງບອກກ່ອນວ່າ ຊື່ Snapdragon 777 ນີ້ເປັນພຽງແຕ່ການຄາດເດົາພຽງເທົ່ານັ້ນ ໂດຍເບິ່ງຈາກການທີ່ Snapdragon 865 ກະໂດດຂ້າມໝາຍເລກຮຸ່ນ 875 ໄປຍັງ Snapdragon 888 ແທນ ເຊິ່ງ Qualcomm ໄດ້ອອກມາເປີດເຜີຍວ່າ ສາເຫດທີ່ເລືອກເລກນີ້ ເພາະວ່າເປັນເລກມົງຄຸນຂອງຈີນ ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງຄາດວ່າ Qualcomm ຈະເລືອກໃຊ້ຊື່ 777 ໃຫ້ສອດຄ່ອງກັນ.
ເຊື່ອວ່າ SM7350 ຈະເປີດເຜີຍຢ່າງເປັນທາງການໃນໄຕມາດທຳອິດຂອງປີ 2021 ແລະ ຈະອອກສູ່ຕະຫຼາດພ້ອມໆກັບ Smart Phone ເປັນຈຳນວນຫຼາຍຮຸ່ນໃນຊ່ວງກາງປີຕໍ່ໄປ ເຊິ່ງກໍຕ້ອງມາຖ້າລຸ້ນກັນຕໍ່ໄປວ່າ ປະສິດທິພາບການເຮັດວຽກຈະດີຂຶ້ນຫຼາຍໜ້ອຍເທົ່າໃດ ແລະ ຈະທ້າຊົນກັບ Chip ລະດັບກາງຂອງຄູ່ແຂ່ງຄື MediaTek ແລະ Exynos ໄດ້ ຫຼື ບໍ່.
ທີ່ມາ: https://droidsans.com/qualcomm-might-unveil-new-snapdragon-700-series-in-2021/
