Vivo X60 Pro+ ໄດ້ຜ່ານການຮັບຮອງຈາກ CCC ໄປເມື່ອກ່ອນໜ້ານີ້ຫຼັງຈາກໄດ້ມີຮູບໂປໂຫມດທີ່ເຜີຍສະເປັກຊິບ Snapdragon 8xx ເນັ້ນກ້ອງເທບ ພ້ອມເລນຈາກ ZEISS ຕາມອອກມາ ຫຼ້າສຸດກໍໄດ້ມີຂ່າວເພີ່ມເຕີມວ່າ X60 Pro+ ອາດຈະມາພ້ອມກັບຊິບ Snapdragon 875 (ແບບບໍ່ເປັນທາງການ) ນອກຈາກນີ້ Vivo ກໍໄດ້ປະກາດມື້ເປີດຕົວຢ່າງເປັນທາງການຂອງມືຖືຮຸ່ນນີ້ແລ້ວ ຄື ວັນທີ 21 ມັງກອນ 2021 ທີ່ຜ່ານມາ.
ໂດຍຂໍ້ມູນນີ້ມາຈາກທະວິດເຕີຂອງນັກປ່ອຍຂ່າວຫຼຸດ ຄື Teme ທີ່ໄດ້ເຜີຍວ່າ ມືຖືເຮືອທຸງ Vivo X60 Pro+ ຈະມາພ້ອມກັບຊິບ Snapdragon 875 (ແບບບໍ່ເປັນທາງການ) ເຊິ່ງເປັນຮຸ່ນອັບເກດຂອງ Snapdragon 865+ ແທນທີ່ຈະເປັນ Snapdragon 888 ຕາມທີ່ຫຼາຍຄົນໄດ້ເດົາກັນໄວ້ ແລະ ຝາຫຼັງແບບໜັງວີແກນ 2 ສີ ຄື: ສີສົ້ມ ກັບ ສີດຳ.
ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນຂໍ້ມູນນີ້ກໍຍັງໄປສອດຄ້ອງເຂົ້າກັບແຫຼ່ງຂ່າວຫຼຸດຂາປະຈຳຄື Digital Chat Station ທີ່ລະບຸວ່າ Qualcomm ກຳລັງຜະລິດຊິບຕົວໃໝ່ລະຫັດ sm8250 UHF ທີ່ອາດຈະໃຊ້ຊື່ວ່າ Snapdragon 870 ສາມາດເຮັດຄວາມໄວຂອງສັນຍານໂມງຂອງ CPU ໄດ້ທີ່ 2.84GHz ແລະ ຍັງໄຕ່ລະດັບຂຶ້ນໄປໄດ້ສູງເຖິງ 3.19GHz ອີກດ້ວຍ ເຊິ່ງລວມໄປເຖິງຄວາມໄວຂອງ CPU ກໍຈະສູງຄືກັນ.
ນອກຈາກນີ້ທາງ Vivo ກໍໄດ້ໂພສຮູບໂປຣໂຫມດການເປີດຕົວຂອງ Vivo X60 Pro+ ລົງເທິງ Weibo ເຊິ່ງກໍຍັງບໍ່ໄດ້ເປີດເຜີຍອີຫຍັງຫຼາຍແຕ່ໄດ້ມີຂໍ້ມູນສະເປັກເພີ່ມເຕີມວ່າ Smart Phone ຮຸ່ນນີ້ຈະມາພ້ອມກັບໜ້າຈໍແບບເຈາະຮູ (Punch Hole) ສຳລັບວາງກ້ອງເຊວຟີ່ ເທິງ Panel AMOLED ຂະໜາດ 6.56 ນິ້ວ ຕາມມາດ້ວຍ Refresh 120Hz , Sensor ສະແກນລາຍນິ້ວມືແບບຝັງໃຕ້ໜ້າຈໍ ແລະ ກ້ອງລະດັບເທບຈາກ ZEISS ຄືກັບຮຸ່ນນ້ອງຄື Vivo X60 ແລະ X60 Pro ທີ່ໄດ້ເປີດຕົວໄປກ່ອນໜ້ານີ້.
ທີ່ມາ: https://droidsans.com/vivo-x60-pro-plus-jan-21-and-may-come-with-snapdragon-875/
